Компоненты: Exynos 7 Dual 7270 — 14 нм чип для носимой электроники | Новости мира

Компоненты: Exynos 7 Dual 7270 — 14 нм чип для носимой электроники

By on 14 октября, 2016

Добавить статью в закладки:

Ее южнокорейский гигант называет первым в мире процессором, созданным по 14-нм техпроцессу FinFET специально для носимой электроники.

Южнокорейская компания официально представила двухъядерный процессор Самсунг Exynos 7 Dual 7270.

С этого года Самсунг является лидером индустрии по созданию решений по техпроцессу 14-нм для различных устройств — от премиальных телефонов до дешевых мобильных устройств. Модем Cat. 4 LTE 2CA дает возможность часам на основе данного процессора подключаться к сотовой сети напрямую, без потребности использовать смартфон. Exynos 7270 включает модули Wi-Fi, Bluetooth и FM-приемник. Кроме того, Exynos 7 Dual 7270 — первое в своем классе решение с полной поддержкой беспроводных соединений, включая LTE. В сравнении с предшественником, они стали на 20% энергоэффективнее. Благодаря технологиям SiP (система-в-пакете) и EPOP (встроенный пакет-на-пакет) внутри новинки нашлось место для памяти и ИС управления питанием. Самсунг собирается использовать свою разработку в носимой электронике с повышенной производительностью.

Первые устройства на основе Самсунг Exynos 7 Dual 7270 ожидаются с начала 2017-ого. При всем этом компании за счет нового техпроцесса удалось снизить высоту микросхемы на 30%.

Samsung Exynos 7 Dual 7270

Оставить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Наверх